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第一章教学准备
课程的结构、内容、学习要求以及实训环境。
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●1.1课程简介
课程的基本情况、学时安排、基本内容、学习目标及要求
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●1.2设备介绍
校内实训车间的布局及各设备的用途
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第二章初识工艺
电子产品生产工艺基本知识
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●2.1电子产品生产工艺概述
本节主要介绍电子工艺技术基础知识，具体包括5M管理要素、电子工艺的发展历程、电子工艺技术人员工作范围
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●2.2电子工艺操作安全知识
主要讲授电子工艺实践中的安全知识及安全防范。电子工艺操作不安全因素、生产现场安全常识、用电安全常识
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●2.3静电技术
静电的产生与释放、常用防静电措施
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●2.4电子产品生产工艺流程
电子产品生产基本工艺流程
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第三章常用电子元器件的识别与检测
认识、了解电子元器件并检验其质量
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●3.1如何选择元器件
电子元器件的检验和筛选（元器件的分类、主要参数、检验和筛选的方法）
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●3.2电子元器件的命名与标注
电子元器件的型号命名以及标注方法
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●3.3阻容元件
电阻器的分类、标称阻值系列、精度等级、额定功率、特殊电阻器、电位器、电阻的质量判别；电容器的分类、额定电压、电容的极性及质量判别
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●3.4电感器和变压器
电感器与变压器的类型与特点、主要性能参数、检测方法
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●3.5机电元件
认识常见机电元件（开关元件、连接器元件的识别与检测方法）
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●3.6半导体分立元器件
二极管的类型、用途与检测方法，三极管的极性判断与质量检测，场效应管的识别与检测
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●3.7集成电路
集成电路的分类、管脚识别、封装、使用注意事项
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●3.8电声器件和光电器件
扬声器的结构、技术参数与检测方法，传声器的检测方法，光电器件的工作原理、特点
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第四章通孔插装工艺（THT）电子产品的装配
THT型电子元器件的装配方法及整机组装工艺
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●4.1常用装配工具
电烙铁、尖嘴钳、斜口钳、吸锡器等常用工具的使用方法
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●4.2成型与插装
元器件预成型工艺方法及要求、引线搪锡、元器件插装的原则及方法
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●4.3手工焊接技术
焊接的原理、焊接材料、手工焊接基本步骤、焊接注意事项
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●4.4浸焊工艺
浸焊原理及操作注意事项
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●4.5波峰焊接工艺
波峰焊原理、类型、特点、工艺流程
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●4.6焊点质量的检验与处理
焊点的质量要求、常见焊点缺陷及分析、手工拆焊技巧
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●4.7电子产品整机装配工艺
整机装配的工艺方法及流程、质量检查
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第五章表面贴装工艺（SMT）电子产品的装配
SMT型电子产品的装配方法
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●5.1初识SMT
什么是SMT、SMT的技术特点
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●5.2SMT元器件
SMT元件的标准化进程、SMT器件的封装、包装形式
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●5.3SMT工艺流程
SMT三种装配方案、典型工艺流程
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●5.4SMT典型工艺
涂膏的方法、不良涂膏现象、贴片的方法、胶黏剂种类、固化方法
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●5.5SMT手工焊接工艺
手工焊接工具及方法
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●5.6SMT电子产品的自动化生产
SMT生产线布局、贴片机的种类与工作方式
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●5.7再流焊工艺
再流焊的分类、工作原理、工艺要求
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第六章电子产品组装质量控制
电子产品装配的质量检验与调试知识
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●6.1电子产品的检验
检验的内容与方法
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●6.2电子产品的调试
功能测试、故障排除方法
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第七章电子产品的工艺文件
工艺文件基本知识
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●7.1认识工艺文件
工艺文件基本知识（工艺文件的种类、编制案例）
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●7.2插件工艺
插件工艺文件的编制方法（插件工艺编制原则、节拍及工位的计算方法）
